技术编号：9879808
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。MEMS微加工技术包括体硅微加工技术和表面微加工技术。一种常用的体硅微加工技术是首先在一个硅片上制作图形(比如深槽)，然后与另一个硅片键合，对键合的硅片进行减薄，然后在键合的硅片表面再制作图形。该体硅微加工技术可以制作大厚度的单晶硅结构，在加速度传感器、陀螺、微镜等领域有着广泛的应用。为了保证下上硅片表面的图形对齐，在键合前，需要借助双面光刻机在第一个硅片的下表面制作图形，该图形与上表面的图形对齐。与第二个硅片键合后，需要再借助双面光刻机在第二个硅片的上表...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。