技术编号：9889822
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在多数情况下，1C、半导体芯片等电子部件(下面，有简称作“芯片”的情况)通过树脂密封成形来使用。将所述芯片树脂密封的电子部件(也称为作为成品的电子部件或封装体等。下面，有简称为“电子部件”的情况)可以是在树脂中埋入通孔电极而形成。该通孔电极能够以如下方式形成例如，在电子部件的所述树脂，从封装体顶面形成用于形成通孔的孔或槽(下面称为“通孔形成孔”)，并使用所述通孔电极形成材料(例如，电镀、屏蔽(shield)材料、焊锡球等)填充所述通孔形成孔。所述通孔形成孔...
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