半导体封装体的制作方法技术资料下载

技术编号:9889886

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为驱动电机等装置,已提出各种逆变器电路及用于实现逆变器电路的半导体封装体。但是,现有技术的逆变器电路及用于实现逆变器电路的半导体封装体存在热互作用大,相对于额定值安全工作区(SOA)窄或当逆变器电路的dV/dt高时,晶体管受CdV/dt的感应而被开启等问题。另外,存在不容易准确检测三相电机的三个输出电流的缺点。发明内容本发明的技术思想所要解决的课题是提供一种具备搭载晶体管元件以防止故障的引线框架的半导体封装体。尤其是,提供一种具备用于搭载在驱动三相电机等装...
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