技术编号：9889895
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在专利文献I中公开了一种半导体装置，该半导体装置在覆盖半导体元件的绝缘性树脂上设置了导电性树脂。专利文献1日本特开平7 — 307416号公报与半导体元件的通断相伴，在半导体元件的周边产生磁场。由于该磁场会对半导体元件的外围设备的动作造成不良影响，因此应当进行屏蔽。但是，在专利文献I公开的技术中存在不能将磁场充分地屏蔽的问题。发明内容本发明就是为了解决上述课题而提出的，其目的在于提供一种半导体模块、以及具备该半导体模块的电力变换装置，该半导体模块能够充分地...
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