技术编号：9889968
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着集成电路制造技术的快速发展，半导体器件的技术节点在不断减小，器件的 几何尺寸也遵循摩尔定律不断缩小。当半导体器件尺寸减小到一定程度时，由半导体器件 接近物理极限所带来的各种问题相继出现。在半导体器件制造领域，最具挑战性的难题是 如何解决器件可靠性下降的问题，送种现象主要是由传统栅介质层厚度不断减小所造成 的。现有技术提供的方法W高k栅介质材料代替传统的栅介质材料，同时采用金属栅极替 代多晶娃栅极，可W有效提高半导体器件的可靠性，优化电学性能。 现有技...
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