技术编号：9890318
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有智能金属壳手机的接地结构包括弹片，弹片设计在中框上面，通过弹片的端部翘起，通过自身弹性压到后壳上，后壳上面通过镭雕去除表面氧化膜，形成导电的接地点。这种正向设计是点接触，容易造成接地不良，影响工作。发明内容本发明的主要目的在于提供一种便携式智能设备及其接地结构，以解决现有技术中的接地不良的问题。为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种便携式智能设备的接地结构，包括导电体片，导电体片包括导电体片本体和与导电体片本体连接的且相对于导电体片本体翘起...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。