技术编号：9892480
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。近几年，提出了一种通过使导体贴片等周期性地排列而人工地控制电磁波的频散的结构。其中，电磁带隙(Electromagnetic Band Gap，以下称为“EBG”)结构具有在印刷线路板、器件封装基板的特定的频带下抑制电磁波的传播的特性，使用该特性将其应用于噪声的抑制、干扰对策等。作为所述EBG结构，提出了例如具有蘑菇形状的导体的蘑菇型EBG结构、不使用通孔的无通孔EBG结构等。在现有的多层的印刷线路板中，设计为在电源层和GND(接地)层中使用满版图案(夂夕...
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