技术编号：9902014
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电路基板一般只有四周的边缘很窄的区域没有线路，在输送和堆叠过程中是不能被触碰的，电路基板的制备过程中，蚀刻之后的电路基板需要利用自动层叠装置进行堆叠放置以进入后继工序。现有依靠人力解决，但劳动强度大、工作效率低，且容易损坏电路基板，也有利用一种堆叠装置来完成，但现有的堆叠装置存在缺陷是堆叠装置中使用的托架结构与电路基板在操作过程中配合的可靠性较差，容易碰伤到电路基板。发明内容本发明针对现有技术问题，提供一种电路基板层叠机，其不仅可以自动将输送线来的电路基板...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。