技术编号:9903913
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 迄今,如图1中所示,其中安装有发光元件的光半导体发光装置都设计成将光半导 体元件2安装在金属引线框1上,并形成绝缘树脂层3W围绕光半导体元件2中除其上侧之外 的部分。在图1中,4是将金属引线框1上形成的电极电路(未示出)电连接至光半导体元件2 的接合线。 在运样的光半导体发光装置中,绝缘树脂层3由热塑性树脂如通常由聚邻苯二甲 酷胺树脂(PPA)等通过注射成形来形成。通常将白色颜料引入所述热塑性树脂中W反射由 光半导体元件2发出的光并对其赋予指向性(见专利...
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