技术编号：9905231
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。真空溅镀是一种常用的镀膜工艺，其原理是电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片，氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶材原子沉积在基片上成膜。钨硅靶材是真空溅镀过程中时常会使用到的一种靶材，对钨硅靶材进行真空溅镀形成的镀膜是一种良好的导体，它被广泛应用于电子栅门材料以及电子薄膜领域。为了使对钨硅靶材进行真空溅镀形成的镀膜具有良好的性能，要求钨硅靶材具有较高的致密度，且要求钨硅...
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