技术编号:9905370
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。金镀层耐蚀性优良,有良好的延展性、钎焊性、导电性和导热性,且化学性质稳定,抗变色能力好,因此,电镀金工艺现已广泛应用于电器、印刷电路板等电子元件制造、国防科技以及精饰加工领域。但是,由于电镀溶液中的金离子含量减少,直接导致镀金层厚度降低,严重影响镀金层的质量,导致产品质量不良,鉴于上述缺陷,实有必要设计一种电镀金装置。发明内容本发明克服了现有技术中的缺点,提供了一种电镀金装置,其保证电镀溶液中的金离子含量,使产品质量稳定。为了解决上述技术问题,本发明是通过...
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