技术编号：9908426
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现在的电子产品要求轻薄化以及高效能，故电子组件需在极小的体积范围以及短时间内产生高功率的运算，因此，现有电子产品在操作过程中高温通常集中在特定区域而产生热累积(heat accumulat1n)现象,而因均温板中填充有可蒸发凝结循环的流体而具有良好的导热效率，且均温板具有轻薄以及轻量化的特性，故均温板逐渐应用于电子产品的领域中以取代散热板，如图7所示，现有的均温板包括一上盖板70、一下盖板80以及一注入管90,制作时利用该注入管90注入一工作流体于该上盖板...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。