技术编号：9913075
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。根据已知的构造，电子器件包括堆叠的构件，该构件包括基体晶片、安装在该基体晶片的前表面上并且包括在其前表面内的传感器的集成电路芯片、以及安装在该前表面的顶部上的保护晶片。通常，该堆叠的构件由密封块所围绕。通常由集体制造而产生的这种电子器件特别地展现了在使得密封块的前表面基本上行进在保护晶片的前表面的平面中的制造中的困难。发明内容本发明特别地致力于解决这些困难。根据一个实施例，提供一种集体制造电子器件的方法，包括在基体晶片的前表面的被构建为矩阵形式的相邻的位置...
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