技术编号:9913080
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明属于电子器件散热,具体涉及一种适用于筒状小空间内高热流密 度条件的散热装置。背景技术 随着高性能超级计算机运行速度和容量的快速提升以及导弹、军用雷达、激光武 器等装备对大功率器件性能的要求不断提高,现代电子设备器件的集成度在持续快速增 加,其局部热流密度已高达近千W/cm 2,传统散热技术已无法满足散热需求。电子器件中热 量的堆积将导致器件和系统温度迅速升高,严重影响电子器件的工作状态和系统的稳定 性。并且,该类器件对温度均匀性也提出了新的要求,器...
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