技术编号:9913126
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。显示装置的制作过程需要进行封装,并且封装的优劣对于成品率有较大的影响图1示出了一种设置在阵列基板上的传统的封装结构。该阵列基板包括玻璃基板100、缓冲层201、栅绝缘层202、栅金属层203、中间绝缘层204、源漏极金属层205、有机层206、隔离柱207以及盖板玻璃900,其中,该封装结构包括在阵列基板的部分功能层上设置的通孔903,封装胶902通过所述通孔903流入,以与栅金属接触。如图2所示,其进一步示出了通孔903的结构。通孔903的截面为“I”形...
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