技术编号：9913277
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 传统的半导体发光晶片，要通过MOCVD先生成外延片，然后后工序做电极，再通过 切割分级交给下游应用，下游应用前要先做"封装"（PACKAGE)然后再固定在应用产品的电 路载体（PCB)上去实现相关的电性连接和功能。 在晶片后工序的电极制作里，主要是制作出为下游使用时通过能用超声波焊接金 线或铝线的电极。 在下游应用前要先做"封装"，主要是在合理的支架（FRAME)上用有导电性的银胶 来固晶，安装稳妥其中的一个电极并实现电性连接，然后再通过超声波焊线机把晶...
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