技术编号：9913519
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。近年来，随着物联网、可穿戴产业的不断发展和壮大，相应的，对无线通信技术硬件也提出了更高的要求。为了使客户终端，可穿戴产品更方便携带，电子产品剖面小型化的需求成为市场主流。目前，基于低温共烧陶瓷(LowTemperature Co-fired Ceramic，LTCC)工艺技术的金属天线主要结构是倒F天线和各种变形的单极子天线，但很难做小，即使可以做小，从材料角度讲，需要很高的介电常数，这种材料价格比较昂贵，从工艺角度讲，在充分利用LTCC的多层技术的过程中...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。