技术编号：9915314
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电子器件可以包括PCB和布置在其上的组件。例如，半导体封装可以安装在PCB上并且形成电子电路的部分。必须持续改进电子器件和用于制造电子器件的方法。特别地，可能合期望的是改进电子器件的电气和热学性能。此外，可能合期望的是提供安装在PCB上的组件的机械稳定的布置。附图说明包括附图来提供各方面的进一步理解并且将其并入在本说明书中并且构成其部分。附图图示了各方面并且与说明书一起服务于解释各方面的原理。其它方面和各方面的许多预期优点在其参照随附详细描述变得更好理解时...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。