技术编号：9916023
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 印制电路板、半导体等电子部件由于忍片的高性能化、布线基板的多层化、高烙点 的无铅焊料的普及等而要求高的耐热性(玻璃化转变溫度）。另外，为了提高处理速度，电路 电流高频率地转移，与此相伴，周边部件极化(polarize)而产生传送损耗（transmission loss),因此，对难W极化的低介电常数材的要求提高。 W往的印制电路板、半导体密封材料(semiconductor sealing material)中所使 用的树脂，已知有邻甲酪酪醒清漆型环氧树...
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