技术编号：9916750
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。基于现有技术，包括壳体和布置在该壳体处的覆盖结构的光电子组件是已知的。在这种情况下，壳体可以例如通过模压成型法而制造，并且用于容纳光电子半导体芯片(例如发光二极管芯片)。可以通过模压成型法或者计量法将覆盖结构布置在壳体上，例如用于覆盖光电子半导体芯片。基于壳体和覆盖结构所使用的材料，在壳体与覆盖结构之间仅形成低附着，这会导致不希望有的覆盖结构与壳体的分层。本发明的一个目的是提供一种光电子组件。该目的是通过包括权利要求1的特征的光电子组件而实现。在从属权利要...
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