技术编号：9918238
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的正面上通过排列成格子状的分割预定线划分有多个区域，在该划分出的区域中形成IC、LSI等器件。并且，通过沿着分割预定线切断半导体晶片从而对形成有器件的区域进行分割而制造出各个半导体器件。作为分割上述的晶片的方法尝试了如下的激光加工方法使用对于晶片具有透过性的波长的脉冲激光光线，使聚光点对准应该进行分割的区域的内部而照射脉冲激光光线。使用了该激光加工方法的分割方法是如下的技术使聚光点从晶片的一个面侧对准到内部...
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