技术编号:9918367
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及硅锭开方领域,特别是涉及一种。背景技术硅片作为制作芯片或太阳能电池片必不可少的原材料之一,其制作过程大致为将提纯和加工后的硅料进行长晶并铸成硅锭,再将硅锭切割成尺寸符合要求的硅块,然后将硅块切片,再经过一系列加工之后得到硅片。在上述各个工序中,将硅锭切割成尺寸符合要求的硅块的过程称为开方工序。以常见的开放工序而言,开方时首先需要将硅锭用粘接剂粘接在晶托上,然后将粘接有硅锭的晶托置于开方机的切割室中,在切割室中具有用于控制切割线位置的导向装置,多条...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。