技术编号:9919441
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着信息化时代的到来,电子元器件已经入高集成度、高可靠性的新阶段,安装他们必须的基板-印刷电板已成为大多数电子产品不可缺少的重要组成部件,作为印刷电路板制造中的主要基板材料,覆铜板起着导电、绝缘和支撑三个主要功能,印刷电路板的物理性能、可加工性和成本等主要依赖于基板材料,根据所用基体树脂的不同,覆铜板可以分为酚醛树脂基、环氧树脂基、聚酯基和聚酰亚胺基等多种类型。由酚类与醛类化合物缩聚而成的树脂称为酚醛树脂,因其原材料来源丰富、价格低廉、生产工艺简单,其制品...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。