技术编号：9919537
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 最近，正在开发一种忍片切割-忍片接合带，其兼具将半导体晶片切断分离（忍片 切割）为各个忍片时用于固定半导体晶片的忍片切割带、和用于将切断后的半导体忍片粘 接于引线框或封装基板等、或者在堆叠封装中用于将半导体忍片彼此层叠、粘接的忍片接 合膜(也称为忍片贴装膜)的2个功能。 作为运样的忍片切割-忍片接合带，考虑到向晶片的贴附、忍片切割时的向贴片环 框的安装等的操作性，有时实施了预切割加工。 在图4和图5中示出预切割加工后的忍片切害d-忍片接合带的例子。图4是...
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