技术编号:9920003
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 现有的,在电路板上电锻铜或儀或金的过程中,均会因产品图形受锻面分布疏密 性、孤立度、挂具双面导电性等诸多因素导致图形电锻参数设置与法拉第定律存在明显的 偏差。特别是在IC载板生产过程中,因残铜率较低,受锻面积孤立等因素,使得图形电锻在 电流密度参数设置上存在非常大的难度,需要进行多次首板确认方可明确如何设定电流密 度参数。发明内容 基于此,本发明在于克服现有技术的缺陷,提供一种图形电锻参数的获取方法,它 能得到的电路板生产参数精度较高。 其技术方案如下一...
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