技术编号:9922865
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。常规的热界面材料(TIM)通常由散布在热绝缘有机基体(organicmatrix)中的热传导微粒(例如,粘合剂或油脂)合成。由于经常需要确保正确的粘性,这种复合物的导热性受限于微粒相对低的浓度,以及受限于微粒与微粒接触的热阻,微粒相对低的浓度。此外,可以将导热性很差的充气空间聚集在有机基体中,从而减少TIM的整体导热性。软金属(例如,铟)或者其它软材料(例如,石墨)有时也被用作热界面材料。虽然这些材料的导热性高于复合材料,然而其贴合非平坦或不规则表面的能力...
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