技术编号:9922868
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子装置(如多媒体装置)的市场趋势倾向于更迅速且更薄型化的设计需求。其中一种方法是通过无核心层基板,以互连半导体芯片,使组合装置可更加薄型化,并可改善信号完整性。美国专利案号N0.7,851,269,7,902,660,7,981,728及8,227,703即是基于此目的而揭露各种无核心层基板。然而,虽然该些线路板可降低电感(inductance),但由于其不具有足够的扇出路由(fan-out routing)能力来满足超密脚距覆晶组体的高要求,故无法解决...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。