技术编号:9922901
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。作为WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package)类型的半导体装置的一例,已知有如下固态摄像装置,所述固态摄像装置含有具有像素部的传感器部、呈环状形成于所述传感器部上的粘结层、及配置于粘结层上的玻璃基板。这种WLCSP类型的固态摄像装置中,在传感器部的下表面侧,隔着绝缘膜而形成有与像素部电连接的配线。此外,以接触包含所述配线在内的绝缘膜的方式形成阻焊剂膜。阻焊剂膜是以覆盖配线的方式形成,因此能保护配线。这种现有WLCSP类型的...
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