技术编号：9924386
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着微电子技术的不断发展，电子设备的功能越来越强大，功耗也随之增大。另一方面，随着移动互联网技术的飞速发展，电子设备的尺寸越来越小，在设备功耗增大的背景下，对电子设备的散热性能提出了严格的要求。现有技术中，对于体积较小的移动终端通常采用被动散热的方式进行散热，即在电子元器件上贴附金属片等散热片来将热源处的热量传导出去，降低热源处的温度。但是在热源电子元器件上贴附金属散热片将增加电子设备的重量，与电子设备的轻薄化、便携化趋势相违背。发明内容本申请提供，解决了...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。