技术编号:9924387
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电路板基板产品走大电流已成为一种趋势,但大电流需要超厚铜芯板进行载流,对于超厚铜芯板之间的导通,目前大多采用的是钻孔工艺,通过金属化孔作为层层之间导通结构。然而,这种钻孔工艺需要较多的金属化孔来进行并联载流才能实现导通,这样不仅占用了电路板外层较多的布线空间,而且超厚铜产品钻孔容易出现断钻的现象。发明内容本发明实施例提供一种电路板基板层间导通的方法及电路板基板,用于解决现有技术中通过钻孔工艺实现电路板基板层间导通所存在的问题。本发明第一方面提供一种电路板基...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。