一种实现pcb过孔的方法及装置的制造方法技术资料下载

技术编号:9924400

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在电子产品种类日益繁多,功能日益强大的今天,作为电子产品的核心PCB的密度也越来越大,层数也越来越多。对于复杂的多层PCB上的信号来说采用换层过孔是无法避免的。同时,PCB上信号带宽已经进入Gigahertz领域,而随着信号带宽的扩展,PCB上导体通道的阻抗连续性也变得越来越重要。然而,信号采用过孔进行换层时,无用的残粧部分(Stub)会损坏通道的阻抗连续,从而影响信号完整性。随着频率的升高,信号质量会极大地受到这些开路残粧的影响,其造成的四分之一波长谐振...
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