技术编号：9924678
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 半导体封装体具有保护半导体元件的树脂密封部。在树脂密封部的形成(半导体 元件的密封)中，使用环氧树脂等热固化性树脂等固化性树脂。 作为半导体封装体的制造方法，例如已知包括利用所谓压缩成形法或传递成形法 的密封工序的方法，所述压缩成形法或传递成形法是将安装有半导体元件的基板W使该半 导体元件位于模具的内腔内的规定位置的方式进行配置，在内腔内填充固化性树脂形成树 脂密封部。该方法中，为了防止密封工序中密封树脂和模具粘接，提高脱模性，因此实施在 固化性树脂中渗...
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