技术编号：9924913
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 由于移动设备的普及、电子电路的高性能化，电子电路进行了小型化/高密度化， 与此相伴电子电路中使用的半导体也高密度化。 另外，对于W往通过由铜、42合金形成的引线框与印刷电路板连接的半导体而言， 用配置于半导体的背面的焊料球连接的BGA封装也成为主流，对于半导体内部电路的连接 而言，在W往根据使用金属线的引线接合的基础上，节省引线接合的平面空间而形成立体 结构的倒装忍片安装等也开始普及。 对于倒装忍片安装，在BGA封装中使用的模炔基板上预先形成焊料凸块，将...
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