技术编号：9925445
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体发光器件不断扩展的使用已经产生针对这些器件的高度竞争性的市场。在该市场中，性能和价格通常对于提供厂商之间的产品区分是重要的。因此，共同目标是减少生产成本而同时提供来自发光器件的等同或更好的性能。用于提供发光元件的相对廉价的封装的一种技术是将发光元件放置在具有促进对发光元件的外部连接的引线框架接触件的框架中。LED引线框架一般包括成形为提供对LED的外部连接的导体对。支撑框架可以在引线框架周围模制使得引线框架导体提供支撑框架内的传导表面以安装LED，以...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。