技术编号：9927202
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及湿法压膜，具体而言，涉及一种移载装置、一种压膜机和一种湿法压膜方法。背景技术随着电子通信技术和电子产品的不断发展，作为电子产品的核心部件，电路板的发展也日新月异，由传统的普通多层电路板发展至现在的任意层互联电路板，这种发展进步主要体现在其功能、性能和体积上。因此，电路板制造工艺和技术也在结合市场需求发生变化，市场需求促使电路板向着薄、轻、小的方向发展，这就导致了电路板发展的高阶层，高密度和高集成度的特性，使电路板制造难度也越来越高，导致电路板制造...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。