技术编号：9927923
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在集成电路的制造中，沉积工艺(诸如，化学气相沉积(CVD)或等离子体增强型CVD工艺)用于将各种材料的膜沉积在半导体基板上。在CVD工艺期间，用于沉积所需材料的化学反应在封闭的工艺腔室中发生。当材料被沉积在基板上时，包括这种材料的残余物以及CVD工艺的副产物积聚在工艺腔室的内壁和其他部件上。随着在腔室中处理了更多的基板，残余物积累起来并且导致颗粒和其他污染物的生成，并且导致所沉积的膜的降级。因此，人们推荐定期清理CVD腔室的内部。工艺套件可设置在腔室中，以...
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