技术编号：9929666
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 近年来，随着集成电路的发展，集成度越来越高，功耗成倍增加，忍片发热造成的 局部高溫热点会导致忍片性能下降，可靠性下降，甚至造成物理损坏。因此在设计初期就必 须对忍片进行精确的热分析，计算忍片溫度的分布情况，确保局部热点溫度不超过临界值。 为了进行准确的忍片热分析，有必要考虑热扩散器、散热片等散热部件的影响，因 此在热分析中处理的是包括它们与忍片的整体系统。由于散热片等部件的尺寸远大于集成 电路忍片尺寸，使得进行忍片系统的整体热分析需要很长的计算时间。因此...
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