技术编号:9930409
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体器件形成工艺中,将器件管芯接合至晶圆。通常,在将管芯接合到晶圆上之后,应用模塑料以封装器件管芯和晶圆。应用模塑料后,实施管芯锯切以将晶圆和器件管芯锯切为封装件,其中每个封装件可以包括一个器件管芯和晶圆中的一个芯片。通常使用刀片切割穿晶圆中的划线来实施管芯锯切。晶圆上芯片组装期间的晶圆模制工艺可以引起模塑料收缩和例如硅衬底和模塑料之间的热膨胀系数(CTE)失配,从而导致不可接受的晶圆级翘曲。晶圆翘曲可能引起对组件中的衬底通孔(TSV)和低k电介质的损...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。