技术编号:9931810
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前业内线路板加工中,市场端有将背钻孔及通孔均采用树脂塞孔的设计需求,目前的解决办法有两种一种是如图1所示,在使用印刷机铝片I塞孔前,先将背钻孔2制作完成。加工方法为电镀一控深钻一铝片树脂塞孔一树脂研磨一后续流程。此种方法最大的问题是在背钻孔2和通孔3间的台阶处会有气泡4残留,从而造成树脂塞孔不饱满。另一种是如图2所示,将背钻孔2制作完成后,使用真空塞孔机塞背钻孔2。力口工方法为电镀一控深钻一真空塞孔一树脂研磨一二次钻孔一二次电镀一研磨减铜一后续流程。此种...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。