技术编号:9931817
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中所采用的塞盲槽方法主要是通过类似印刷方式向导电孔中填充油墨,使得在盲槽中填入有防腐作用的材料,以此防止导电孔的导电材料不被蚀刻液破坏。常规树脂塞盲槽是采用丝印方式进行,而现有的盲槽塞树脂工艺由于工艺上的欠缺,导致塞的PCB板存在以下几点不足I)由于盲槽体积大,在丝印下油量不足的情况下会存在塞不满的问题;2)丝网在丝印后会出现槽位拉油问题,从而产生槽位塞不满;3)由于盲槽底部在塞树脂过程无法形成气体流动,易在底部产生树脂气泡问题;4)由于槽位大塞孔...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。