技术编号:9932287
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 W往,面向CCDXMOS图像传感器的封装体结构,为了保护传感器部分免受水分、灰 尘等异物的影响,采取了用采用分配等印刷法涂布的液状或膜状的光固化型感光性树脂组 合物与保护玻璃粘接的方法。 对于该采用光刻法的粘接剂层的成型,首先,在娃基板或玻璃基板上涂布感光性 粘接剂组合物或者层叠感光性粘接剂膜,形成感光性粘接剂层。接下来,对该感光性粘接剂 层曝光、烘赔、显影后,使保护玻璃基板(娃基板)密合,通过加热、加压,将粘接剂层与保护 玻璃粘接。然后,通过进行热固化...
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