技术编号：9932757
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 在半导体工业中，器件由生产日以减小的尺寸的结构的多个制造工艺制造而成。 诸如等离子体蚀刻和等离子体清洁工艺之类的一些工艺将基板暴露于高速的等离子体流 以蚀刻或清洁基板。等离子体可能是高度腐蚀性的，并且可能腐蚀处理腔室以及暴露于等 离子体的其他表面。此腐蚀会生成粒子，所述粒子频繁地污染正在经处理的基板，从而导致 器件缺陷（即，晶片上缺陷，诸如，粒子和金属污染）。 随着器件几何尺寸缩小，对缺陷的灵敏度增大，并且对粒子污染的可允许的等级 可能降低。为了使由等离...
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