技术编号：9957871
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体器件S0T23-5、S0T23-6封装的产品测试打印编带分选设备包括震动盘1、转盘2、动吸嘴3、定吸嘴4、定位器5和卫星工作台6，测试时，半导体测试产品10从导轨8滑到定吸嘴4上，此时一旦产品10的注塑凸口 10.1的一端对着吸气口 4.2处的平面，会因接触面不平而左右摆动，从而导致产品因吸附不牢造成停机；继续下一工序时，产品10由动吸嘴3吸住移动到定位器5上，动吸嘴3停止吸气使整个产品10放入到定位器5中间的凹槽内，由于凹槽内没有定位，导致产品10...
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