技术编号:9960283
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在微型片式电子元器件封装领域,目前主要采用电子载体纸带进行封装。电子载体纸带的生产过程如下先将电子载体纸带原纸分切加工成纸带盘,然后通过打孔机冲孔,再用烧毛装置去除孔内纤维毛肩,然后绕盘进入下一步工序测包封装。片式电子元器件封装载体纸带经过冲孔后,孔内的纸浆纤维毛肩不能完全消除,毛肩对于小尺寸的元件封装影响非常大,即便是大于0.1mm的毛肩都将影响元件的填装和取用,尤其是体积越小的元件影响越大,因此,去除毛肩工序是非常重要的。原有的烧毛装置由空气压缩机和热...
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