技术编号:9960518
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。多线切割是切割硅片非常有效的方法之一。多线切割机以其极高的生产效率和出片率,所切硅片具有弯曲度小、翘曲度小、平行度好、总厚度公差(TTV)离散性小、刃口切割损耗小、表面损伤层浅、硅片表面粗糙度小等特点;其切割材料涵盖各类半导体材料,如硅、锗、铌酸锂、砷化镓、磷化铟、人造宝石、碳化硅等,因此多线切割技术的应用也越来越广泛。多线切割中必须使用一种具有流动性的混合研磨剂-切割砂浆(以下简称砂浆)。实际切割过程中,砂浆被往复运动的钢线带到切割区,被带入的砂浆决定硅...
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