技术编号:9966388
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。覆铜箔层压板板基纸是生产印刷线路板用全纸基覆铜箔层压板的基础材料,是一种生产难度较高的特种工业用纸,但是目前在覆铜箔层板基纸易破损、湿强度低、渗透性差、浸胶速度慢,从而使得生产出的板基纸强度低、韧性差,抗水能力差,严重影响了高端电子线路板的质量。故,需要一种新的技术方案以解决上述问题。实用新型内容实用新型目的针对上述现有技术存在的问题和不足,本实用新型的目的是提供一种板基纸表面处理装置,对板基纸表面快速可靠的抗水处理。技术方案本实用新型公开了一种板基纸表面...
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