技术编号：9968761
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体电子元件在进行表面电镀处理之前，要先进行一道去毛刺和去溢料工序从而达到电镀要求，为了不对半导体元件造成损伤，比较理想的是利用高压水产生装置产生的高压水完成该工序。现有的高压水产生装置大多数采用的是柱塞栗的形式产生高压水，但由于柱塞栗产生的高压水的压力一般只能达到300kg/cm以内，不能达到更高的压力，并且在实际过程中，引线框架的多种多样，其中的毛刺和溢料也各不相同，一套柱塞栗的形式产生的水压远远达不到合理的要求。因此，现有的高压水产生装置不仅使用不...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。