技术编号:9972642
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 传统的温度传感器由于内部封装的是PT元件,受制于PT元件体积的大小,温度测 量只能精确表现于元件所在部位,对于较大的被测温物体就需要分布多个PT元件测温点, 增加了测温成本。另外现有技术中的结构,反应灵敏度比较低,精度低,测温覆盖区域窄小。 实用新型内容 本实用新型的目的在于克服以上现有技术存在的不足,提供了一种结构简单、造 价便宜、灵敏度高、精度高及测温覆盖区域广的薄片温度传感器。 为了达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案一种薄片温度传感器,包括保...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。