技术编号:9973368
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的半导体元件的封装尺寸越来越小,产品在出厂前都需要进行电性能测试,待测试合格后才能出厂。有的半导体元件的封装尺寸较小,且该类的半导体元件的引线管脚是位于绝缘胶壳的背面,针对这种小规格的半导体元件在测试电性能时,很难实现手持工件进行测试,使得测试难度比较大。发明内容本实用新型的目的是提供一种不仅结构简单,而且便于夹持工件的半导体元件的测试夹持工装,以克服现有技术的不足。为了达到上述目的,本实用新型的技术方案是一种半导体元件的测试夹持工装,其创新点在于包括...
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