技术编号:9975774
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着集成电路(简称IC)制造技术的飞速发展,集成电路的特征尺寸(CD)不断减小,在一片半导体晶圆上,半导体器件的数量不断增加。为了满足半导体器件数量增多的要求,在一片半导体晶圆上往往包括多层结构的半导体器件,而相邻层的半导体器件通过金属互连结构实现电连接,从而在特定面积的芯片上增加半导体器件数量,提高半导体器件的集成度。在多层结构半导体器件制备过程中,需要在半导体衬底上沉积不同的材料层,并通过化学机械研磨(Chemical Mechanical polis...
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